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广州开发区经济和信息化局广州市黄埔区工业和信息化局关于印发广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施的通知

广州市人民政府 | 2025-06-16
穗开经信规字〔2025〕4号广州开发区经济和信息化局广州市黄埔区工业和信息化局关于印发广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施的通知区各有关单位:《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》业经广州开发区管委会、黄埔区政府同意,广州开发区经济和信息化局广州市黄埔区工业和信息化局2025年6月16日广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施为推动集成电路产业加快锻造长板、补齐短板,根据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号)等文件精神,打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链,鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计,(责任单位:区工业和信息化局)第三条【支持核心设计工具国产化替代】鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA(电子设计自动化)软件和关键IP(知识产权)核,对企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的EDA工具及IP授权,(责任单位:区工业和信息化局)第四条【加快制造能级提升】支持技术先进的IDM(设计、制造及封测一体化)企业和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心,(责任单位:区工业和信息化局)第六条【发展先进封装测试工艺】支持现有封装测试企业依托市场需求,(责任单位:各行业主管部门)第七条【提升产业创新水平】依托产业链部署创新链,以项目带动产业集聚、产业链配套、关键技术协同攻关,(责任单位:区科技创新局)第八条【推动产业融通发展】支持组建产业促进联合体,(责任单位:区工业和信息化局)第九条【加强要素支撑保障】建立重点项目协调机制,本政策措施所称的集成电路企业、机构或非法人组织等主体是指专门从事芯片设计、EDA及IP开发设计、生产、封装测试、装备、材料和零部件、智能传感器等经营活动的相关主体,符合本政策措施规定的同一项目、同一事项同时符合本区其他扶持政策规定的。

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