关于集成电路制造用300mm硅片研发与产业化项目、集成电路硅材料工程研发配套项目设计方案公示的说明为加强临港新城规划管理工作，保障社会公共利益，维护公众合法权益，根据《中华人民共和国城乡规划法》、《上海市城市规划条例》以及《上海市建设工程设计方案规划公示规定》（沪规划资源规〔2024〕2号）的相关要求，现进行集成电路制造用300mm硅片研发与产业化项目、集成电路硅材料工程研发配套项目设计方案网上公示，说明如下：一、公示内容：1、项目名称：集成电路制造用300mm硅片研发与产业化项目、集成电路硅材料工程研发配套项目2、建设单位：上海新昇半导体科技有限公司3、相关指标见本网站公示图中该工程设计方案公示总平面图，二、公示地点：本网站、浦东新区泥城镇鸿音路3152号、项目现场（浦东新区云水路1000号），三、公示期限：1、公示期限：2025年4月30日至5月9日，2、收集意见的截止期：2025年5月16日，公示和收集意见的时间不计入法定审批工作期限，四、收集意见信函请寄：浦东新区申港大道200号，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会规划和自然资源处，请在信函封面或邮件名称上注明“项目方案公示意见”，也可到项目所在地相关镇、街道、居（村）委会反映，20250429-公示图。