关于泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目设计方案公示的说明为加强临港新城规划管理工作，保障社会公共利益，维护公众合法权益，根据《中华人民共和国城乡规划法》、《上海市城市规划条例》以及《上海市建设工程设计方案规划公示规定》（沪规划资源规〔2024〕2号）的相关要求，结合临港地区的特点，现进行“泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目”设计方案网上公示，说明如下：一、公示内容：1、项目名称：泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目2、建设单位：上海泽丰半导体科技有限公司3、相关指标见本网站公示图中该工程设计方案公示总平面图，二、公示地点：本网站、浦东新区鸿音路3152号（泥城镇人民政府）、秋山路与白絮路西北角（项目现场），三、公示期限：1、公示期限：2024年06月03日至06月12日，2、收集意见的截止期：2024年06月19日，公示和收集意见的时间不计入法定审批工作期限，四、收集意见信函请寄：浦东新区申港大道200号，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会规划和自然资源处，请在信函封面或邮件名称上注明“项目方案公示意见”，也可到项目所在地相关镇、街道、居（村）委会反映。