“电子信息及航空专用导体生产项目”广大利害关系人：由成都星达铜业集团有限公司所建设的“电子信息及航空专用导体生产项目”，位于成都市双流区黄甲街道青云寺社区3组，项目净用地面积20083平方米，规划总建筑面积：19248.57平方米，项目整体方案已于2023年3月17日通过规划审定，于2023年5月15日办理了《建设工程规划许可证》（建字第510122202330461号），现成都星达铜业集团有限公司向我局申请对“电子信息及航空专用导体生产项目”规划设计方案进行局部调整，具体调整如下：一、方案调整：由于预算阶段计算出土方量盈余，1号楼、2号楼的正负零由原来的490.300调整至490.600，消防水池出屋面楼梯间的正负零由原来的490.150调整至490.450（详见右图），调整后的建设工程设计方案满足规划条件及《成都市规划管理技术规定》要求，现我局将该项目调整方案征求相关利害关系人意见，望相关利害关系人自公告之日起（2024年3月5日至3月14日）将自己的意见以真实姓名反映，投入现场意见箱或将意见书面反馈给成都市双流区规划和自然资源局建筑规划管理科，特此公示附件1.原总平面图2.调整后总平面图成都市双流区规划和自然资源局2024年3月4日附件下载：。