查政策, 找服务, 就上查策网 !

金平区:“科技+人才”双驱动推动深汕协作走深走实

金平区科学技术局 | 2023-08-04
企业分享的创新理念和人才需求,天悦科技创新研究院组织深圳大学食品工程系师生,详细了解企业研发生产情况、企业文化以及新形势下企业的人才需求、技术需求等,此次活动是2023年市级科技项目《深汕合作先进技术应用科技创新平台建设》的一项重要内容,参观生产车间了解企业发展历程区科学技术局充分发挥“科技+人才”驱动引擎作用,促进深圳创新资源与金平企业高质量发展有效结合,推动省级新型研发机构天悦科技创新研究院与深圳大学合作《深汕合作先进技术应用科技创新平台建设》项目,该项目已在我区设立4个“深汕合作先进技术应用科技创新平台学生实习实践基地”,引导高校学生参与金平企业的研发实践,强化科技领域深汕深度协作,助力企业创新发展,推动广东光华科技股份有限公司、汕头市瑞升电子有限公司、广东省叁玖捌大数据科技有限公司等多家企业与清华大学深圳国际研究生院、深圳大学、深圳信息职业技术学院等高校开展技术合作,区科学技术局将继续强化创新引领,在人才交流、技术研发、成果转化等领域加大协同力度,进一步推动深汕两地科技合作驶上快车道。

更多精选

  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-04 00:00:00
  • 2023-08-03 00:00:00
  • 服务热线:

    400-004-5577

    定制开发与商务合作:

    15013822990

    周一至周日,8:00am~18:00pm

    联系我们

    总部地址:深圳市龙华区数字创新中心(龙华区民塘路328号鸿荣源北站商业中心)B座23楼        商务合作:service@chacewang.com

    版权所有 © 2018-2024 查策网 粤ICP备18024597号