根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规〔2019〕4号）、《市规划和自然资源局关于〈深圳市工业及其他产业用地供应管理办法〉重点产业项目遴选和监管有关规定的补充通知》（深规划资源〔2023〕52号），现制定了高端电子科技产业园项目遴选方案，具体内容如下：一、项目名称高端电子科技产业园二、意向用地单位深圳丰宾电子科技半导体有限公司三、项目可行性研究（一）必要性：新型电子元器件是发展新一代信息技术产业的关键，目前铝电解电容器等高端电容产品仍为电子元器件“卡脖子”的关键核心技术领域，本项目的建设符合国家、深圳市产业发展导向和我区产业发展定位，根据国家工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，有利于促进深圳市电子元器件产业的集聚发展，（三）建设内容及建设规模本项目总用地面积约为41244平方米，具体建设内容及建设规模如下：1.生产厂房用于生产铝晶片集成电解电容、钽高分子电容、创新型液态、固态、混合型铝电解电容器等高端电容产品的现代化、智能化、数字化、环保低碳厂房，（以上数据以土地出让合同为准）四、产业类型及要求（一）产业类型：《深圳市产业结构调整优化和产业导向目录（2016年修订）》中鼓励发展类A06新一代信息技术产业中“A0617新型电子元器件，根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规〔2019〕4号），2.竞买申请人为符合《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规〔2019〕4号）遴选要求的企业，3.产出效率：投产当年用地产出（年增加值/项目建设用地面积）≥27300万元/公顷，（以上投资强度、产出效率等数值最终依据土地出让合同确定的用地面积确定）五、项目用地情况（一）用地规模：≤41244平方米（以土地出让合同为准）（二）用地功能：普通工业用地（M1）（三）建设规模：计容建筑面积≤177349平方米（以土地出让合同为准）（四）土地供应方式：“带产业项目”挂牌出让（五）期限：三十年（六）权利限制：1.建设用地使用权及建筑物允许抵押，根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规〔2019〕4号）。