（一）“互联网+”科创高地1.芯片领域围绕材料、设计、制造与封测、关键设备与零部件4个方向开展研究，高精度AD/DA、高算力神经网络处理器、存储阵列控制器、射频氮化镓芯片等高端数字/模拟芯片设计技术研究，关键设备与零部件方向聚焦介质物化作用表征、流固界面污染控制机理、机电液一体化集成设计及高精度测试机理等基础研究，光刻机浸液系统、减压外延设备、原子层沉积设备、化学机械抛光设备等14nm前道制程关键设备及零部件技术攻关，芯片测试设备、高速高精密全自动贴片机等后道制程测试和贴片设备技术攻关，极端对抗环境下的视觉信息全面感知、动静态目标高精度检测与重建技术研究，软硬件一体化量子计算机、高集成度量子通信终端、量子测量技术等新一代量子信息技术研究，行业应用大模型平台、视觉智能算网协同操作系统、行业基础软件、多物理场融合仿真平台、国产AI芯片与服务器等人工智能软硬件平台技术研究，3.智能装备与控制技术领域围绕机器人与无人系统、数控机床、高端科学仪器、专用智能装备、新能源汽车与智能交通、智能控制技术6个方向开展研究，三维视觉传感器及芯片、力觉/触觉传感器、新型驱动及仿人操作等智能感知与核心部件技术研究，新能源汽车与智能交通方向聚焦车路协同感知基础理论、多源异构信息融合机理与多车协同路径规划模型等基础研究，车路网一体化、交通协同感知、交通-能源融合等智能交通系统技术研究，环境与生物信息感知技术与传感器、核心算法与模型、专业农业机器人等技术研究，磁传感器用永磁材料和器件、高速列车或新能源汽车驱动电机用永磁材料、面向第三代半导体电源芯片的高频低损耗软磁材料、无稀土永磁材料技术研究，红外探测用碲镉汞和成像用关键材料与器件研发。