1、项目名称:沈阳汉科半导体材料有限公司2、建设规模及主要内容:该项目规划总用地面积为63876.64平方米,新建建筑面积为56018.25平方米,包括地上建筑面积55149.44平方米,地下建筑面积868.81平方米,3、项目用能情况:该项目能源消耗品种主要为电力、热力、氢气和丙烷,项目年能源消费量合计当量值4005.12吨标煤,等价值8507.17吨标煤,年耗电力2458.79万千瓦时,折合当量值3021.85吨标煤,等价值7523.90吨标煤,折合254.47吨标煤,年耗氢气214.80万立方米,折合715.07吨标煤,年耗丙烷8.00吨,折合13.73吨标煤。