各区县科技局、兰州新区科发局、兰州高新区经科局、兰州经济区经发局，各有关单位:由西安市人民政府主办、西安市科学技术局承办的“2023第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会”（简称：西安科博会）定于2023年7月14日-16日在西安国际会展中心举办，本届西安科博会以“创新驱动发展·科技引领未来”为主题，展示内容涵盖航空航天、能源科技、军工科技、智能制造、电子信息、新材料新能源、生物医药、数字经济、高校创新成果、科技金融等领域的前沿技术和最新产品，配合高峰论坛、技术研讨、商务考察等活动，促进政企、行业领域开展多层次、多渠道的交流与合作，为做好相关协助配合工作，兰州市科技局现面向全社会征集意向参展企业，请有意向在“2023第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会”进行展览展示的企业，于2023年5月30日以前填写参展回执表(附件)加盖公章后一并发邮件至邮箱404348266@qq.com，联系人:王秀丽0931－463674113919058644西安组委会联系人：姚锐029—8765518615829680780附件：1.第17届西安科博会总体方案.pdf2.2023西安科博会-参展细则.doc3.2023第17届西安科博参展申请表.docx兰州市科学技术局2023年4月25日。