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关于征集天开园科技企业贷款贴息合作银行的通知

天津市科学技术局 | 2023-04-10
贯彻落实天津市《关于支持天开高教科创园高质量发展的若干政策措施》科技企业贷款贴息政策,进一步鼓励科技企业与金融机构建立信贷合作关系,现公开征集科技企业贷款贴息合作银行,有关事项通知如下:一、天开园科技企业贷款贴息政策科技企业贷款贴息政策对天开园内科技企业通过合作银行获得的并实际放款的贷款给予贴息,按照贷款利息50%给予园区科技企业贷款贴息,二、合作银行申请条件(一)经国家金融监管部门批准成立具有独立法人资格银行的天津总行或市级分行,(四)为天开园科技企业在金融产品、贷款利率、政策服务等方面提供支持,(五)配合符合贷款贴息条件的科技企业提供申请材料及相关凭证,须提供借款合同、放款凭证、付息凭证以及能够体现每笔付息期限、金额及付息总额的流水账单复印件,须提供银行出具的能够显示实际用款经营实体的证明材料,三、申请流程(一)请有意向的银行机构提交《天开园科技企业贷款贴息合作银行申请表》,于2023年4月14日之前将申请材料电子版发送skjjkjjrc@tj.gov.cn,(二)市科技局审核材料后向社会公示合作银行名单,(三)签订天开园科技企业贷款贴息合作协议,附件:天开园科技企业贷款贴息合作银行申请表2023年4月10日附件:天开园科技企业贷款贴息合作银行申请表.doc。

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