清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”，旨在推动碳化硅技术在汽车电子领域的研究和运用，“碳化硅联合研发中心”签约仪式成波院长表示：“新能源汽车向高电压升级是未来不可逆转的趋势，今天合作成立创建的“碳化硅研发中心”，共同实现国内碳化硅新材料领域在新能源汽车领域的重大突破，”至信微电子副总经理王仁震介绍了“碳化硅研发中心”的运作模式并表示：“碳化硅器件的优异性能在提高电力利用效率的各解决方案中能够起到关键作用，共同研究和开发碳化硅材料在新能源汽车行业的相关应用技术，碳化硅MOSFET器件可以支持新能源汽车更高的用电效率与更精简与低成本的用电解决方案，清华大学苏州汽车研究院和深圳至信微电子将在苏州共同设立“碳化硅联合研发中心”，以推动碳化硅技术在行业内的快速发展，研发中心致力于建设成为国内一流的碳化硅芯片及其功率模组等技术创新研发平台、科技成果转化平台、碳化硅创新企业孵化平台、碳化硅技术服务平台和碳化硅专业人才培养平台，碳化硅联合研发中心将坐落于苏州吴江区清华大学苏州汽车产业园内，全面提升碳化硅芯片及模块产业板块研发实力，成为国内领先的碳化硅芯片及模块模组产业技术研发平台，并形成碳化硅产业高层次人才集聚中心。