根据《武汉市人民政府重大行政决策程序规定》(市人民政府令第300号)和《武汉市行政规范性文件管理办法》(市人民政府令第290号)相关要求,为广泛听取各方面意见,现将《武汉市科技贷款贴息贴保项目管理办法(征求意见稿)》通过网络征求意见,欢迎社会各界提出意见和建议,征求意见时间为2022年3月1日-2022年3月14日,如有意见或建议,请在征求意见时间内提出书面意见,并注明真实姓名和联系方式,联系电话:6569223665692124(传真)邮箱:115648515@qq.com地址:武汉市江汉区发展大道164号武汉科技大厦1606室武汉市科学技术局2022年3月1日附件:武汉市科技贷款贴息贴保项目管理办法(征求意见稿).docx。