2020年，原科技人才局将菁蓉汇7号楼4楼原知识产权公共服务平台进行功能升级，打造成都高新区知识产权加速中心（以下简称“加速中心”），并制定《成都高新区知识产权加速中心入驻管理办法（试行）》（以下简称《办法》），为进一步优化加速中心管理模式，市场监管局拟对《办法》进行修订，现将该办法面向社会公开征求意见，此次征求意见截止时间为2023年3月14日，征求意见方式为信函或电子邮件等，邮寄地址：成都市武侯区天府大道北段18号高新国际广场A座7楼电子邮箱：1039900489@qq.com联系电话：028-85191409特此公告，附件：成都高新区知识产权加速中心入驻管理办法（征求意见稿）成都高新区市场监督管理局2023年2月13日附件下载>>相关链接>>【打印本文】【关闭】。