一、项目概况1.项目名称：新建年产1万片6吋硅基晶圆项目2.建设地点：苏州市高新区狮山街道金枫路金庄街28号3.建设内容及规模：项目占地65020.6平方米，其中地上建筑面积119264平方米，地下建筑面积16478平方米，二、征求公众意见内容根据《关于加强新形势下重大决策社会稳定风险评估机制建设的意见》(中办发〔2021〕11号)等文件的相关规定，主要就以下几点征求公众对本项目的意见，如有其他方面意见或建议也可提出：1.本项目建设对您工作、生活的影响，2.本项目建设对当地经济社会发展的影响，三、公示说明1.自公示发布之日起10天，公众对本项目有社会稳定风险方面的建议或意见，可通过电话、电子邮件向建设单位、评估实施单位提出，2.公示期间，评估实施单位将为公众提供相关资料查询和咨询服务，3.公众对本项目有社会稳定风险方面的建议或意见，可向建设单位、评估实施单位提出，四、联系方式建设单位：苏州龙驰半导体科技有限公司联系人：吴工邮箱：zhihao.wu@loongspeed.com评估实施单位：东方经纬项目管理有限公司苏州分公司联系人：梁工电话：0512-62574339邮箱：6483376@qq.com（此件公开发布）。