根据标准化工作的总体安排，现将申请立项的《半导体分立器件外形尺寸》等128项推荐性国家标准计划项目予以公示（见附件1），截止日期为2022年11月19日，如对拟立项标准项目有不同意见，请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》（见附件2）并反馈至我司，电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn（邮件主题注明：标准立项公示反馈），公示时间：2022年10月20日－2022年11月19日联系电话：010-68205241地址：北京市西长安街13号工业和信息化部科技司邮编：100804附件：1.《半导体分立器件外形尺寸》等128项推荐性国家标准制修订计划（征求意见稿）2.标准立项反馈意见表工业和信息化部科技司2022年10月20日。