遂宁市利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式举行，遂宁经开区党工委书记向莉现场致辞，利普芯经过多年发展，利普芯启动了智能芯片封装测试产业化项目，项目拟于2022年完成D区土建建设，预计2026年遂宁利普芯项目全面达产，即将开启D区新厂房及相关配套建设，遂宁经开区党工委书记向莉说：“利普芯在遂宁创业的6年，已建设成为四川集成电路和功率器件领域的龙头企业，智能芯片封装测试产业化项目落地建设，利普芯能以此次开工仪式为新起点，早日实现“建设国内领先、国际知名的集成电路一体化企业”的愿景，为遂宁经开区打造产业地标，利普芯相关负责人表示，市、区相关部门及利普芯在遂高管参加活动。