广东气派科技有限公司（以下简称气派科技）成功申报“2021年市重点实验室——东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室”，主要从事第三代半导体芯片封装技术的研发创新，是华南地区封装测试企业中配备最完整、规模最大、综合能力最强的实验室之一，气派科技副总经理、实验室主任陈勇表示，能够更好地推动产品创新研发和企业发展，气派科技副总经理、实验室主任陈勇：从现在来看，气派科技力争将实验室建设成为具有国内先进水平的第三代半导体芯片封装测试研发实验中心，企业发展离不开创新驱动，创新发展离不开人才支撑，气派科技副总经理、董事会秘书文正国表示，气派科技每年的研发费用根据内部项目规划而定，预计2年内新增研发人员69人，气派科技副总经理、董事会秘书文正国：我们的研发费用同比上年增长了近40%，企业研发投入并不会因为短期的市场波动而受影响，对我们企业招引人才、留住人才有非常大的帮助。