厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室（代）2022年7月26日厦门市集成电路产业高端人才评定标准（试行）厦门市集成电路产业高端人才由厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室（以下简称“市集成电路办”）按照A类人才（领军人才）、B类人才（核心人才）、C类人才（骨干人才）进行评定，具体评定标准如下：一、基本条件厦门市集成电路高端人才应为从业经历、专业资历属于集成电路领域，4.在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封装测试、装备等子行业全球前25大公司内担任过董事会成员、首席科学家、首席技术官或技术研发负责人或其他相应职务及以上累计3年以上者，5.在集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动化（EDA）等行业全球前10大公司内担任过董事会成员、首席科学家、首席技术官或技术研发负责人或其他相应职务及以上累计3年以上者，6.在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封装测试、装备、材料等子行业大陆或台湾前20大公司担任过董事会成员、首席科学家、首席技术官或技术研发负责人或其他相应职务及以上累计工作3年以上者，2.在全球前50大半导体公司担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者累计3年以上者，3.在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封装测试、装备等子行业全球前25大公司内担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者，4.在集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动化（EDA）工具软件全球前10大公司担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者，5.在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封装测试、装备、材料等子行业大陆或台湾前20大公司担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者，2.在全球前50大半导体公司担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者累计3年以上者，3.在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封装测试、装备等子行业全球前25大公司内担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者，4.在集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动化（EDA）工具软件全球前10大公司担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者，5.在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封装测试、装备、材料等子行业大陆或台湾前20大公司担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者，6.在国家鼓励的集成电路企业、国家高新技术企业担任一级业务部门负责人、技术负责人或其他相应科研技术职务及以上累计3年以上者，8.在省级知识产权优势企业担任一级科研、技术、工程等业务部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务及以上累计3年以上者。